FS70L4-TH精密顯微鏡單元Mitutoyo三豐

FS70L4-TH精密顯微鏡單元Mitutoyo三豐

 精密顯微鏡單元
FS70

 ·帶目鏡觀察部的小巧顯微鏡單元
適用于金屬表面和半導體、液晶、樹脂等各種觀察對象。
·適用于使用YAG激光(近紅外、可見、近紫外、紫外)的微細加工※ ※不保證激光系統產品的性能和安全性。
半導體電路的切割、修整、修正、打標、薄膜(絕緣膜)的去除和加工、液晶彩色濾光片等的修復(修正缺陷)等。
并適合作為半導體故障分析用探針臺的光學觀察部分。
·適用于紅外光學系統※
硅類的內部觀察、紅外光譜特征分析等。※另需紅外光源和紅外攝像機等。
·推出了適用于明視場、暗視場、簡易偏光、微分干涉觀察的機型
·反射照明光學系統標配帶孔徑光闌科勒照明
·通過采用內部轉塔和長工作距離物鏡，確保了在顯微鏡下的高操作性

 標準目鏡規格
型號FS70Z － FS70ZD FS70L FS70L4
貨號378-165-1 － 請咨詢378-166-1 378-167-1
可變角度
目鏡規格
型號－ FS70Z-TH FS70ZD-TH FS70L-TH FS70L4-TH
貨號－ 378-165-3 請咨詢378-166-3 378-167-3
觀察成像明視場、簡易偏光、微分干涉 /正像明視場、簡易偏光/正像
目鏡(必選件) 10×(視場數24)、15×(視場數16)、20×(視場數12)
鏡筒
三目鏡筒
視場數24
可調瞳距西登托夫型，調節范圍：51～76mm
俯角0～20°(僅限-TH)，眼點移動量約114mm
光路
固定式
(目鏡/TV＝50%/50%)
切換式
(目鏡/管徑＝100%/0%：
0%/100%)
固定式
(目鏡/TV＝50%/50%)
切換式
(目鏡/管徑＝100%/0%：0%/100%)
相機接口
卡口部
C-Mount(使用適配器B※1)
使用適配器B進行齊焦調節
C-Mount規格
(齊焦調節機構)
C-Mount規格
(帶綠色濾光片切換功能) (齊
焦調節機構)
防護濾光片－ 內置激光濾光片
成像(鏡筒)透鏡內置1～2×(可見校正)變焦
內置1×(近紅外～可見～近紫
外校正) 內置1×(可見、紫外校正)
激光接口
光學系統
－
倍率：1× 波長：
355/532/1064nm 倍率：1× 波長：266/532nm
卡口部分YAG激光振蕩器
可配備(基波、2次/3次諧波)
YAG激光振蕩器
可配備(2次、4次諧波)
聚焦
部分
粗調單軸粗微調(粗調：3.8mm/圈，微調：0.1mm/圈)
移動量50mm、左右手柄
反射照明光學系統明視場落射照明(科勒照明、帶孔徑光闌)
照明裝置(選件) 12V100W光纖照明裝置(No.378-700DC)/15V150W光纖照明裝置(176-316DC)均為無級旋鈕調光式，
光導長度=1500mm
轉塔(必選件) 調心齊焦手動轉塔4孔
/調心電動轉塔5孔
手動轉塔4孔
/電動轉塔4孔
調心齊焦手動轉塔4孔
/調心電動轉塔5孔
物鏡
(必選件)
觀察用
M Plan Apo
M Plan Apo HR
M Plan Apo SL
G Plan Apo
BD Plan Apo
BD Plan Apo HR
BD Plan Apo SL
M Plan Apo
M Plan Apo HR
M Plan Apo SL
G Plan Apo
激光
加工用
－
M/LCD Plan Apo NIR
M/LCD Plan Apo NUV
※根據激光振蕩器的使用波長選擇
M Plan UV
鏡筒部大承重※2 約14kg(-TH：約13.2kg) 約13.9kg(-TH：約13.1kg)

 1：選裝。※2：不包括轉塔、物鏡、目鏡的重量。
注)使用物鏡M Plan Apo 1×時，建議搭配使用偏光裝置(No.378-092或378-094)。
注)在FS70L、FS70L4上安裝YAG激光振蕩器使用時，
·請注意激光輸入值和能量密度等。否則可能會導致光學系統受損。
·請確認激光振蕩器的重量。在高速、高加減速裝置上安裝時請進行咨

M Plan Apo NIR系列等支持紅外區的物鏡組合，可在紅外線下實
現可見光下做不到的非破壞性檢查。
★液晶薄膜、硅基板等的厚度測量
★MEMS內部的非破壞評價、三維安裝評價
★半導體封裝(IC)的內部觀察、晶圓鍵合空洞評價傳感器
★紅外分光特性分析

FS70L4-TH精密顯微鏡單元Mitutoyo三豐
通過VMU-LB和固定倍率觀察用相機卡口的
組合，能夠對同一位置以不同倍率同時觀
察。
(低倍率側：2/3型、高倍率側：1/2型等)

通過與YAG激光(1064nm、532nm、355nm、266nm)物鏡組合，可實現高精度、高
品質加工。
與簡易支架一起使用，還可作為緊湊型顯微鏡使用。
★保護膜、有機薄膜等的剝離
★金、鋁等金屬配線切割、下層圖案的外露
★FPD的各種缺陷修正
★光掩模修正
★標記、修剪、圖像形成、局部退火、劃線