PA-868-503P-B-R2壓力傳感器COPAL科寶

 PA-868-503P-B-R2壓力傳感器COPAL科寶

 擴(kuò)散型半導(dǎo)體壓力傳感器<操作方法> 1。它利用了半導(dǎo)體的壓阻效應(yīng)，這種半導(dǎo)體在受力時(shí)會產(chǎn)生較大的電阻變化。 2. 2。壓敏元件（傳感器芯片）是硅單晶，尺寸約為4×3×1.7mm，并且具有當(dāng)施加壓力時(shí)隔膜變形的結(jié)構(gòu)。 3. 3。壓阻效應(yīng)是由硅單晶上的熱擴(kuò)散產(chǎn)生的，并接受振動膜片的變形作為應(yīng)力。 4，惠斯通電橋上形成的四個(gè)壓阻由恒定電流驅(qū)動，當(dāng)施加壓力時(shí)，在輸出端獲得與壓力成比例的電壓信號。 <輸出>輸出是與壓力成正比的電壓變化而獲得的，該電壓相對于額定壓力約為100 mV。此外，它具有內(nèi)置的溫度補(bǔ)償電阻器以實(shí)現(xiàn)高精度

薄膜半導(dǎo)體壓力傳感器<操作> 1。它具有其中通過絕緣膜在金屬膜片上形成薄膜計(jì)的結(jié)構(gòu)。 2. 2。當(dāng)施加壓力時(shí)，金屬膜片變形，并且在膜片上形成的薄膜液位計(jì)變形，以檢測液位計(jì)的電阻值的變化。 3. 3。惠斯通電橋上形成的四個(gè)薄膜電阻器由恒定電壓驅(qū)動，施加壓力時(shí)，在輸出端獲得與壓力成比例的電壓信號。 <輸出>輸出是與壓力成正比的電壓變化而獲得的，相對于標(biāo)準(zhǔn)壓力，該電壓約為30 mV